陶瓷精细电路板是通过电化学工艺加工获得超精细电路，线宽线距大于等于（3,3μm）。作为传感器，声表面波滤波器，微波射频等电信号传输核心部件，广泛应用于移动通信、医疗检测、环境在线监测等重要领域。
线宽 >3μm
线距 >3 μm
金属层厚度 >1 μm
耐温测试 -50~150 ℃
金属层 镍，铜，金，镍-磷，金锡合金
基体
氧化铝，氮化铝，玻璃，硅片，压电陶瓷，微波介电陶瓷，塑料薄膜。
中山大学电子封装电化学实验室技术，陶瓷电路板加工精度线宽线距可3微米
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